[发明专利]一种PMMA微流控芯片封装方法及PMMA微流控芯片在审
| 申请号： | 202310040423.5 | 申请日： | 2023-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN116002612A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 吕品;潘翔;潘挺睿 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学苏州高等研究院 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B01L3/00;B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人： | 向妮 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PMMA微流控芯片封装方法，主要包括：提供待封装的PMMA微流控芯片；将相变材料加热至熔融状态后滴加到芯片底板的微流通道中；待相变材料冷却凝固后，在芯片底板的待键合表面覆盖一层溶剂；将芯片盖板与芯片底板对齐合上，溶剂浸润芯片底板和芯片盖板的待键合表面并在二者之间形成液桥，通过液桥力沿水平方向的分力使芯片底板与芯片盖板按轮廓自动对齐；静置待键合完成后，加热微流控芯片至微流通道内的相变材料熔化并吹出，完成封装。进一步，本发明还提供通过该封装方法形成的PMMA微流控芯片。本发明通过一步法实现PMMA微流控芯片的封装，且不需要借助外部昂贵的设备，操作简单、对准精度高、键合质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pmma 微流控 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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