[发明专利]一种自动校圆机在审
| 申请号： | 202310048089.8 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN115921598A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 侯怀亮;王杰 | 申请（专利权）人： | 上海运安制版有限公司 |
| 主分类号： | B21D3/14 | 分类号： | B21D3/14 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 应小波 |
| 地址： | 201805 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种自动校圆机，用于版辊自动校圆，所述校圆机包括上辊、第一下辊和第二下辊，所述第一下辊和第二下辊平行放置，所述上辊设在第一下辊和第二下辊之间的上部，所述版辊套设在上辊中，所述校圆机还包括用于检测上辊移动距离的位移传感器，该位移传感器与上辊连接。与现有技术相比，本发明具有极大地提高了校圆精度等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 校圆机 | ||
【主权项】：
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