[发明专利]一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签在审

专利信息
申请号: 202310065405.2 申请日: 2023-01-13
公开(公告)号: CN115936051A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 严冬;胡上国;孙晓斌;袁康洪;邓杰;黄浩扬 申请(专利权)人: 重庆邮电大学工业互联网研究院
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 王海军
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明属于无线能量传输领域,具体涉及一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签,包括:接地金属板、矩形介质基板以及矩形开口环谐振单元;矩形介质基板设置在接地金属板的上表面,矩形开口环谐振单元设置在矩形介质基板上;矩形开口环谐振单元由多个从高到低依次排列的基于SRR结构的谐振单元构成;多个SRR谐振单元一侧平行设置有微带传输线,其中微带传输线的两端分别连接收发端口SMA;收发端口SMA连接接地金属板;本发明极大的增强了编码位的可扩展性,具有更稳定的性能,在实现高带宽的同时保证了标签的高编码量和小型化。
搜索关键词: 一种 基于 srr 微带 耦合 结构 芯片 rfid 标签
【主权项】:
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