[发明专利]一种晶上系统封装结构在审
| 申请号： | 202310068281.3 | 申请日： | 2023-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN116130478A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 张宏伟 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶上系统封装结构，包括：晶上系统，其包括光电共封芯片和计算芯片，其中光电共封芯片位于计算芯片的外侧，多个光电共封芯片包围多个计算芯片，且光电共封芯片与外界相连。在晶上系统最外层设置光电共封芯片，光电共封芯片包括共封光芯片和电交换芯片，通过光芯片与外界进行高速数据传输，并通过电交换芯片，为晶上系统内部集成的计算芯片提供高速数据交换通道，提高了晶上系统与外界的数据传输效率，满足晶上系统的超高数据吞吐量需求，同时降低超算整体功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
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