[发明专利]基于铆钉调控的平模回填铆接方法在审
| 申请号： | 202310070751.X | 申请日： | 2023-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN116274831A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘云鹏;李永兵;楼铭 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B21J15/02 | 分类号： | B21J15/02 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基于铆钉调控的平模回填铆接方法，先通过与铆钉形状匹配的内冲头将铆钉整体压入板材内部，再通过外冲头将隆起的板材材料平整挤压，通过铆钉在平整挤压时引导材料塑性变形并在板材间形成机械锁合结构，实现板材的可靠连接。本发明在预冲压阶段用内冲头将铆钉整体嵌入板材内，在回填阶段用外冲头将隆起的板材材料回填到中心空腔，铆钉不发生塑性变形即可实现板材的有效机械连接。通过采用无需变形的铆钉，显著降低接头质量对铆钉制造精度的高敏感性；通过采用无凹槽的平模，形成具有完全平整底面的接头，同时消除冲头与底模不同轴可能带来的接头质量问题。该方法无需匹配铆钉和底模，可显著降低接头设计难度、缩短设计周期。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 铆钉 调控 回填 铆接 方法 | ||
【主权项】：
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