[发明专利]电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202310072695.3 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN116564707A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 成濑文雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/012 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在不形成基于位置对齐的辅助层的情况下抑制形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶的电子部件的制造方法，具备：准备第1陶瓷生片的工序(S1)；准备第2陶瓷生片的工序(S2)，在第2陶瓷生片上形成了内部电极图案；层叠第1陶瓷生片和第2陶瓷生片，使得第1陶瓷生片与内部电极图案相接的工序(S3)；通过对层叠的第1陶瓷生片和第2陶瓷生片进行第1按压，从而制作使第1陶瓷生片的至少一部分进入到第2陶瓷生片上的区域之中未形成内部电极图案的区域的母片的工序(S4)；以及通过对母片进行第2按压，从而得到层叠体的工序(S5)。第1陶瓷生片的弹性模量比第2陶瓷生片的弹性模量小。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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