[发明专利]一种背钻深度无损检测方法在审
| 申请号： | 202310073277.6 | 申请日： | 2023-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN116295086A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘继承;翟翔;王玲玲 | 申请（专利权）人： | 惠州市骏亚精密电路有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/22 | 分类号： | G01B11/22 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 占龙凤 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种背钻深度无损检测方法；本发明所提供的方法，首先取待检测的PCB板，将PCB板置于设置有激光探测器的操作台上，由激光探测器对PCB板进行激光探测，收集激光探测数据，并根据所探测的数据构建三维模型，再收集PCB板的设计数据资料，获取设计模型，将虚拟的三维模型与设计模型进行对比，完成对于背钻深度的无损检测，本发明所提供的方法，通过该检测方法直接检测背钻深度，从而实现了在不破坏工作板的前提下，有效地提高了检测效率同时，减少了辅材的使用，实现节能降耗的效果，改变了传统，对于深度不合格的背钻板，在生产过程中难于判断，靠切片来量测判断的方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深度 无损 检测 方法 | ||
【主权项】：
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