[发明专利]一种半导体器件自动化检测装置在审
| 申请号： | 202310077460.3 | 申请日： | 2023-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN116273960A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李伟;刘星;汝强强 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维光学应用有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 章陆一 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件自动化检测装置，包括上料部、输送部、检测部和收料部，其中：上料部用于将存储有待检测半导体器件的料盒搬运至预定位置并将料盒中承载有待检测半导体器件的框架依次转运至输送部；输送部包括分开放置的输送带机构和顶升机构，输送带机构将框架送至检测工位，顶升机构用于将待检测半导体器件顶起，顶升机构还用于将检测完成的半导体器件重新放置于框架内；检测部用于对被顶起的待检测半导体器件进行缺陷检测；收料部用于将检测后的半导体器件与框架一起收入料盒中。通过顶升机构将半导体器件顶起后再通过检测部运动来进行检测，避免设备震动影响到半导体器件的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 自动化 检测 装置 | ||
【主权项】：
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