[发明专利]一种联动装置在审
| 申请号： | 202310080520.7 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116153827A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 杨爱平;韩慧;刘明群;聂存香;吴展超;乔春娟;李玉婷;韦进 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了COF产品封装领域内的一种联动装置，包括内引脚收料机架和涂胶放料机架，所述内引脚收料机架和涂胶放料机架之间设置有联动机架，内引脚收料机架上对应联动机架开设有通孔一，涂胶放料机架上对应联动机架开设有通孔二，所述联动机架包括机座，机座上表面设置有两组左右对称的支撑组件，两个支撑块上均横向设置有一垫座板，垫座板上固定有两块竖直的立座板，两块立座板一前一后分布，两块立座板上部设置有截面为L形的安装块，安装块上对应设置有侧导轨，中支架上部设置有中支撑导轨，两条侧导轨对称分布在中支撑导轨的左右两侧，中支撑导轨和两条侧导轨均相平行设置。本发明能够减轻人员时间；提升机台使用效率，增加产出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 联动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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