[发明专利]功率模块和功率模块的制备方法在审
| 申请号： | 202310082951.7 | 申请日： | 2023-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN115985855A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 刘剑;成章明;别清峰;李正凯;谢地林;周文杰 | 申请（专利权）人： | 海信家电集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/40;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 常鹏 |
| 地址： | 528300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块和功率模块的制备方法，功率模块包括：塑封体；第一基板和第二基板分别位于塑封体的厚度方向的两侧，第一基板的远离第二基板的一侧表面与塑封体的厚度方向的一侧表面平齐，第二基板的远离第一基板的一侧表面与塑封体的厚度方向的另一侧表面平齐；每个芯片设在第一基板上；每个引脚的一端与第一基板相连且与对应的芯片电连接，每个引脚的另一端伸出塑封体外；弹性导热件连接在第一基板和第二基板之间，弹性导热件适于将芯片的热量通过第一基板和/或第二基板导向塑封体的外部。根据本发明的功率模块，可以提高功率模块的散热效率、可靠性和刚性强度，便于对功率模块小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 制备 方法 | ||
【主权项】：
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