[发明专利]一种具有分布式梯度的巨量转移用晶膜在审
| 申请号： | 202310082967.8 | 申请日： | 2023-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN116014038A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 刘强;徐杰;王伟 | 申请（专利权）人： | 北京海炬电子科技有限公司;北京石油化工学院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62;H01L21/683;B05D7/04;B05D1/38;B05D1/00;B05D7/24 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 102627 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有分布式梯度的巨量转移用晶膜主要由真空吸盘、通孔基板、第一粘结层、弹性层、第二粘结层、激光器、气动器、芯片、锡膏/导电胶和接收基板组成。本发明利用具有粘性可调控的第一粘结层粘附通孔基板，采用粘性较弱的第二粘结层粘附芯片，使用低能量激光降低第一粘结层的粘性，气体驱动弹性层发生物理鼓泡，完成LED芯片转移。芯片转移过程中，作用力温和可控，无强能量激光参与，不产生热作用，不产生多余物，对芯片无损伤。分布式梯度限制了气泡直径扩张，减小了转移芯片时对相邻非工作位芯片的影响，增大了气泡高径比，提高了转移间距和转移率，可应对更为复杂的工况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 分布式 梯度 巨量 转移 用晶膜 | ||
【主权项】：
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