[发明专利]无源器件以及RDL的成型方法在审
| 申请号： | 202310084285.0 | 申请日： | 2023-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN115995447A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李慧颖;李月;肖月磊;安齐昌;吴艺凡;赵莹莹 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/485;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 张楠;吴昊 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无源器件以及RDL的成型方法。无源器件包括：基板；重布线层，所述重布线层设置于所述基板的第一预设区域；标记金属图形，所述标记金属图形设置于所述基板的第二预设区域，其中，所述标记金属图形的厚度小于所述重布线层的厚度，所述第二预设区域与所述第一预设区域位于所述基板的同侧，且所述第二预设区域位于所述第一预设区域的外侧。标记金属图形直接形成于基板上，标记金属图形会造成后续增加在其上的结构层上出现凸起，即使标记金属图形被覆盖，标记金属图形的标记效果依然存在，可以继续以凸起为参照，形成RDL图形。标记金属图形的厚度小于重布线层的厚度，避免了在对位过程中厚Mark图形导致的对位偏差，有利于提高对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 器件 以及 rdl 成型 方法 | ||
【主权项】：
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