[发明专利]一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板在审
| 申请号： | 202310087280.3 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116209158A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 吴方军;张寅卿;杨志刚 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 郭德霞 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板。加工方法包括：将印制电路板的背钻区域划分为多个子背钻区域；确定各子背钻区域的各层铜箔的残铜率；确定各子背钻区域填胶后的厚度和各子背钻区域的深度系数；计算该背钻位置的第一理论背钻深度；并确定子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度；根据子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度和预设残铜量，确定子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度；按照子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度进行背钻孔的加工；对背钻孔的残铜量进行检验。本发明实施例提供的技术方案提升了背钻孔的残铜的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 钻孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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