[发明专利]一种应用于集成电路设备的晶圆旋转装置在审
| 申请号： | 202310091122.5 | 申请日： | 2023-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN115939021A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 于小杰;刘闻敏 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛半导体科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 赵景焕 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种应用于集成电路设备的晶圆旋转装置，其属于半导体设备技术领域，其包括在操作台上段外侧由内而外依次同轴地套设的支撑筒、内套筒及旋转筒；内套筒的上端与腔室的底部相连接；旋转筒内侧面中部向内延伸有环形板，环形板位于内套筒下方；环形板与支撑筒的下端相连接；旋转筒的上端与内套筒之间通过上轴承转动连接，旋转筒的下端与操作台下段之间通过下轴承转动连接，上轴承与环形板之间，以及下轴承与环形板之间，均设置有磁流体密封组件；旋转筒连接有用于控制其旋转的驱动组件。本发明实现了控制旋转精确可靠，并可避免颗粒物污染，且结构简单、成本低廉、控制方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 集成电路 设备 旋转 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，未经盛吉盛半导体科技（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310091122.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
