[发明专利]线路板制备方法以及线路板在审
| 申请号： | 202310094681.1 | 申请日： | 2023-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN116321810A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘海龙;韩雪川;唐昌胜 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；待处理板材包括第一承载板以及设置在第一承载板一侧表面的第一导电线路层，第一导电线路层包括第一导电线路；在第一导电线路远离第一承载板的一侧表面上压合绝缘材料以及导电材料，以形成绝缘介质层与第二导电层；绝缘介质层的部分填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间；在第二导电层与绝缘介质层上形成金属化孔；处理第二导电层以形成第二导电线路层，第二导电线路层包括第二导电线路；去除第一承载板，得到具有埋入式线路的线路板。本申请通过将导电线路层嵌入在绝缘介质层中，能够在不影响散热的情况下降低板件厚度，从而兼顾降低板厚与提高散热的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡深南电路有限公司，未经无锡深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310094681.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
