[发明专利]一种用于电脑连接器垫片的制造方法在审

专利信息
申请号: 202310105438.5 申请日: 2023-02-13
公开(公告)号: CN116355413A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 徐勇 申请(专利权)人: 重庆诚九翔电子科技有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/07;C08L75/04;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/08;C08K7/10;C08K13/04;C08J5/18
代理公司: 北京华科知信专利代理事务所(普通合伙) 16086 代理人: 赵志勇
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种用于电脑连接器垫片的制造方法,涉及绝缘材料制造技术领域。该用于电脑连接器的垫片,包括以下重量份原料:氧化铝粉体5~15份、甲基乙烯基聚硅氧烷5~18份、聚氨酯型聚合体6~9份、硅橡胶粉料10~13份、碳化硅纤维粉料12~24份、混合粉体7~10份、氮化硼粉料8~15份、阻燃剂5~17份、固化剂8~12份、硫化剂5~10份,所述固化剂由27%的水、20%的冰乙酸、18%的二甲基二乙氧基硅烷,10%的羧甲司坦和的25%烷基苯酚混合制成。通过在电脑连接器垫片的制备原料中添加可溶性金属硝酸盐等材料,能够使常规的垫片具备良好的电磁波吸收性能,通过添加聚氨酯型聚合体和碳化硅纤维粉料等材料,能够使垫片成品具备良好的导热、耐热效果。
搜索关键词: 一种 用于 电脑 连接器 垫片 制造 方法
【主权项】:
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