[发明专利]混合集成电路的多工序制造过程数据耦合关联方法及系统在审

专利信息
申请号: 202310108750.X 申请日: 2023-02-08
公开(公告)号: CN116432994A 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 郝立峰;侯奇峰;张晏铭;李杨;李阳阳;王纯江;文俊凌;屈铭;黎雪婷;曾策 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: G06Q10/0633 分类号: G06Q10/0633;G06Q10/0631;G06Q50/04
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 黎飞
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及混合集成电路生产过程数据治理技术领域,公开了混合集成电路的多工序制造过程数据耦合关联方法及系统,该方法,包括以下步骤:S1,单工序工艺结构数据包构建;S2,统一坐标系原点确定;S3,统一坐标系工艺结构数据包建立;S4,耦合关系建立;S5,多工序MAP图构建。本发明解决了现有技术存在的混合集成电路工艺结构颗粒度的制造过程数据关联查找依靠人工、效率较低的问题。
搜索关键词: 混合 集成电路 工序 制造 过程 数据 耦合 关联 方法 系统
【主权项】:
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