[发明专利]一种微型热电器件的封装方法及其封装剂在审
| 申请号： | 202310119711.X | 申请日： | 2023-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN116133499A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 孙笑晨;唐新峰;唐昊;鄢永高;唐佳杰;吕嘉南 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | H10N10/01 | 分类号： | H10N10/01;H10N10/13;H10N10/81 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 张秋燕 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型热电器件的封装方法，具体步骤为：1)根据微型热电器件的电极基板尺寸和图案设计模具；2)将微型热电器件置于所述模具的凹槽内，使得微型热电器件与凹槽的四周接洽；3)按照聚二甲基硅氧烷与丙烯酸的体积比为1:1～1:5调配封装剂，然后利用注射器将封装剂注入模具与微型热电器件四周的空隙内；4)然后将包括微型热电器件在内的整个模具放入真空腔体中抽真空排除气泡后进行固化；5)将固化后的微型热电器件脱模，得到封装后的微型热电器件。本发明保护了微型热电器件与器件内的热电粒子不受或少受服役环境的影响，为之提供一个良好的工作条件，以使微型热电器件在使用过程中保持正常的工作状态，延长其服役寿命，提高器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 热电器件 封装 方法 及其 | ||
【主权项】：
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