[发明专利]一种重布线层的制备方法及封装结构

摘要

本发明提供一种重布线层的制备方法及封装结构，其制备方法是首先作业绝缘层，做出图案化的第一开孔，然后在第一开孔中填充导电层之后，通过平坦化工艺做出平坦的镶嵌式结构，在平整的镶嵌式结构表面形成溅射层，并在溅射层上作业光阻层，图案化光阻层形成第二开孔，且第二开孔的位置与平坦化后的导电层布设位置对应设置，在第二开孔中电镀金属，从而形成金属互联层，最后去除光阻层和被光阻层覆盖的溅射层，以形成重布线层。本发明最终形成的封装结构中通过电镀所形成的金属互联层的表面平整度更高，避免了传统封装工艺中光阻在较深的孔洞内残留，避免了后续电镀工艺过程异常的问题。