[发明专利]一种双工况液冷散热装置及方法在审
申请号: | 202310123192.4 | 申请日: | 2023-02-16 |
公开(公告)号: | CN116249323A | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 吴文友;贺奎尚;张帅;王业文;刘双荣 | 申请(专利权)人: | 上海航天电子通讯设备研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种双工况液冷散热装置及方法,该散热装置包括液冷源、换向阀和液冷装置;换向阀分别与液冷源的供液口、液冷源的回液口和液冷装置的两端连通;液冷装置包括液冷板和与液冷板相匹配的盖板,液冷板包括液冷板本体,液冷板本体的两端分别设置有第一连接口和第二连接口,液冷板本体的内壁上设置有分区板,分区板将液冷板本体分为第一区域和第二区域,分区板的两端分别设置有第一换向装置和第二换向装置,第一换向装置和第二换向装置分别绕分区板的两端转动。该种双工况液冷散热装置能够针对工作的电子元器件进行散热,减少液冷源流量供应量、降低散热成本、减轻电子元器件整体负载。 | ||
搜索关键词: | 一种 双工 况液冷 散热 装置 方法 | ||
【主权项】:
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