[发明专利]封装体及其制作方法在审
| 申请号： | 202310129095.6 | 申请日： | 2023-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN116314056A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨泽华;熊佳;魏炜 | 申请（专利权）人： | 广州广芯封装基板有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装体及其制作方法，该封装体包括载板、绝缘层、阻挡墙及填充胶；载板其表面设置有导电线路层，导电线路层包括第一导电部与第二导电部；绝缘层，设置在载板上，且环绕第一导电部；阻挡墙设置在绝缘层上，环绕第一导电部，第一导电部还由填充胶包覆，阻挡墙用于避免填充胶溢出至第二导电部。上述封装体，第一导电部用于固定元器件，第二导电部用于焊接打线，第一导电部与第二导电部之间的绝缘层上额外设置了阻挡墙结构，阻挡墙能阻挡填充胶蔓延至第二导电部，有效防止填充胶污染第二导电部镀金区域造成的打线异常无法正常导通的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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