[发明专利]一种芯片及其制造方法、封装结构有效
| 申请号： | 202310134644.9 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN115870641B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张越;刘天建;田应超 | 申请（专利权）人： | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;H01L21/78;H01L21/304;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张李静;王黎延 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种芯片及其制造方法、封装结构，所述方法包括：提供晶圆；所述晶圆包括形成于衬底上的主芯片区域和切割道区域；所述切割道区域包括第一区域和第二区域；所述第二区域位于所述主芯片区域与所述第一区域之间；所述第一区域包括金属结构，所述第二区域不包括所述金属结构；对所述第一区域执行划片切割，以将所述晶圆切割为若干个芯片；对所述第二区域执行第一倒角切割，以在所述若干个芯片的边角区域形成暴露所述衬底的倒角；对所述衬底执行第二倒角切割，以去除暴露的所述衬底，得到倒角后的芯片。本公开的芯片制造方法对不包括金属结构的区域进行倒角切割，避免在切割过程中产生熔渣，提高倒角后芯片的洁净度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 及其 制造 方法 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司，未经湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310134644.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
