[发明专利]电路板板载元器件的回字形高度测量方法在审
| 申请号： | 202310138024.2 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN116295046A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 程克林;徐明武 | 申请（专利权）人： | 上海赫立智能机器有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 201699 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电路板板载元器件的回字形高度测量方法，涉及电路板检测技术领域，该方法在待测电路板的三维俯视图中设定待检测板载元器件的矩形本体区域，并设定一个矩形的基面区域，使得本体区域落在基面区域内，并将基面区域的四边与本体区域的四边所围合的环形区域定义为基面参考区；然后测量基面参考区所对应的电路板区块与待测电路板的零平面之间的间距值，及本体区域所对应的电路板区块与待测电路板的零平面之间的间距值，得到基面高度值数据集、本体高度值数据集；然后从基面高度值数据集、本体高度值数据集中提取滤除噪声后的有效数据计算出待检测的板载元器件的实际高度。本发明提供的方法，用于电路板缺陷检测。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 板板 元器件 字形 高度 测量方法 | ||
【主权项】：
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