[发明专利]一种电路板结构及其阻抗获取方法在审
| 申请号： | 202310149042.0 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116583001A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 赖修樟 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板结构及其阻抗获取方法，电路板结构包括顶层、信号层和介质层；顶层设置有用于焊接电子元器件的焊盘；信号层设置于顶层下方，用于进行电子元器件的信号传输；介质层设置于顶层和信号层之间，用于实现顶层和信号层之间的绝缘；介质层包括第一介质区和围设于第一介质区周侧的第二介质区，其中，第一介质区的介电常数小于第二介质区的介电常数；沿垂直于介质层的方向，焊盘的投影位于第一介质区的投影之内。从而通过减小介电常数的方式改善了阻抗偏低不连续的现象，该方式在提升阻抗值的情况下并没有影响其他介质层和信号层，使信号层依旧可以保持正常走线，从而有助于电路板的高密度设计以及实现通讯设备的高性能追求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 及其 阻抗 获取 方法 | ||
【主权项】：
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