[发明专利]导电膜层叠体的制造方法及导电膜层叠体在审

专利信息
申请号: 202310151431.7 申请日: 2023-02-22
公开(公告)号: CN116646121A 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 远藤和幸;黄晋二;渡边刚志;黑松将 申请(专利权)人: 日本富拉司特株式会社;黄晋二;渡边刚志;黑松将
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B5/14
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 陈彦;张默
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种导电膜层叠体的制造方法及导电膜层叠体,该导电膜层叠体的制造方法是具备被层叠基材、形成于被层叠基材的表面的粘着层以及形成于粘着层的表面的碳导电膜的导电膜层叠体的制造方法,具备:第一层叠体制作工序,制作具备用于在表面形成碳导电膜的形成用基板、形成于形成用基板的表面的碳导电膜以及形成于碳导电膜的表面的粘着层的第一层叠体;热压接工序,在使第一层叠体的粘着层与被层叠基材接触后,进行加热压接而制作第二层叠体;以及蚀刻工序,对第二层叠体的形成用基板进行蚀刻而制作导电膜层叠体。
搜索关键词: 导电 层叠 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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