[发明专利]设计集成电路装置的系统、集成电路装置及其操作方法在审

专利信息
申请号: 202310151797.4 申请日: 2023-02-22
公开(公告)号: CN116264453A 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 林钲祐;简永溱;高嘉鸿;高章瑞;庄惠中 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H03K5/134 分类号: H03K5/134;H03K5/156;G06F30/32
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种集成电路(integrated circuit,IC)装置,包含一主闩锁电路,具有一第一时脉输入与一数据输出、一副闩锁电路,具有一第二时脉输入与一数据输入,电性耦接至该主闩锁电路的该数据输出、以及一时脉电路。该时脉电路通过一第一电连接电性耦接至该第一时脉输入,该第一电连接用以具有一第一时间延迟,该第一时间延迟介于该时脉线路与该第一时脉输入之间。该时脉电路通过一第二电连接电性耦接至该第二时脉输入,该第二电连接用以具有一第二时间延迟,该第二时间延迟介于该时脉电路与该第二时脉输入之间。该第一时间延迟长于该第二时间延迟。
搜索关键词: 设计 集成电路 装置 系统 及其 操作方法
【主权项】:
暂无信息
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