[发明专利]一种电子系统的热场仿真分析、设计方法及包含其的装置在审
| 申请号： | 202310152343.9 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116362070A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 柏沁园;赖志国;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23 |
| 代理公司： | 北京希夷微知识产权代理事务所(普通合伙) 16079 | 代理人： | 张乾桢 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种电子系统的热场有限元仿真方法，所述电子系统包括多个组件，包括：建立所述电子系统的几何模型；确定所述电子系统的多个热源，基于所述电子系统的几何模型对所述多个热源中的第一热源进行有限元仿真，提取所述第一热源的性能参数；基于所述电子系统的几何模型依次对其他热源进行有限元仿真，提取所述其他热源的性能参数；根据提取的多个热源的性能参数对所述电子系统进行热场有限元仿真。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 系统 仿真 分析 设计 方法 包含 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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