[发明专利]一种半导体封装用晶圆切割装置及方法在审
| 申请号： | 202310156363.3 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN116001114A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军 | 申请（专利权）人： | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 万小侠 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆切割技术领域的一种半导体封装用晶圆切割装置及方法，工作台，所述工作台用于盛放晶圆；切割组件，所述切割组件为往复移动式，用于切割晶圆；固定组件，所述固定组件在晶圆放置到工作台上时对晶圆限位，所述固定组件在切割组件移动切割晶圆时驱动解除切割组件行进路线上对晶圆的部分限位；所述固定组件在晶圆切割完成后自动回到初始位置。本发明的切割组件在对晶圆进行切割时，可以使切割组件不会触碰到固定组件，可以使切割组件更好地进行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 用晶圆 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
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