[发明专利]一种纳米铜包覆石墨烯纳米片增强铜基复合粉末的制备方法在审
| 申请号： | 202310156402.X | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN116329543A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 巩春志;王紫粵;田修波 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B22F1/18 | 分类号： | B22F1/18;C23C14/35;C23C14/18;B22F9/04;B22F1/12;B22F1/07;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种纳米铜包覆石墨烯纳米片增强铜基复合粉末的制备方法，涉及一种铜基复合粉末的制备方法。为了解决现有的石墨烯在铜基体中易团聚以及石墨烯‑铜复合粉末的制备方法存在均匀性差、效率低、结合强度低和易产生环境污染的问题。本发明引入了竖直平面磁控溅射技术，利用改进后的磁控溅射颗粒搅拌工件装置，在石墨烯纳米片粉末表面生长出铜，获得铜包覆石墨烯纳米片粉末，可实现石墨烯纳米片粉末几乎全部外表面的铜包覆，使用优化的低能球磨工艺，获得的铜包覆石墨烯纳米片粉末均匀分布于铜粉的复合粉末，有效避免了石墨烯团聚，具有优异的热电、机械、耐磨损、耐腐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 铜包覆 石墨 增强 复合 粉末 制备 方法 | ||
【主权项】：
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