[发明专利]一种Micro LED芯片及其制备方法和Micro LED显示器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310156451.3 申请日: 2023-02-23
公开(公告)号: CN116110808A 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 郝茂盛;袁根如;陈朋;徐志伟;马后永;韦慧 申请(专利权)人: 上海芯元基半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/68;H01L33/00;H01L33/38;H01L27/15;G09F9/33
代理公司: 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 代理人: 李茂林;周冬文
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种MicroLED芯片及其制备方法和MicroLED显示器件及其制备方法,其中,MicroLED显示器件的制备方法包括:S1、提供一外延片;外延片包括一次堆叠的生长衬底、N‑GaN层、发光层和P‑GaN层;S2、在P‑GaN层的表面形成第一ITO膜层;S3、在第一ITO膜层表面沉积第一绝缘层;S4、在第一绝缘层上形成若干个周期性排列的凹孔;S5、在凹孔中形成P电极金属柱;S6、将P电极金属柱与CMOS驱动芯片上的正电极金属层连接,以实现MicroLED芯片与CMOS驱动芯片的键合;S7、去除生长衬底;S8、将N‑GaN层减薄;S9、在外延片上形成分割槽,分割槽贯穿N‑GaN层、发光层和P‑GaN层以形成多个LED像素点,每个LED像素点与对应的正电极金属层对齐,并且每个LED像素点分别对应若干个P电极金属柱。
搜索关键词: 一种 micro led 芯片 及其 制备 方法 显示 器件
【主权项】:
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