[发明专利]一种Micro LED芯片及其制备方法和Micro LED显示器件及其制备方法在审
申请号: | 202310156451.3 | 申请日: | 2023-02-23 |
公开(公告)号: | CN116110808A | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 郝茂盛;袁根如;陈朋;徐志伟;马后永;韦慧 | 申请(专利权)人: | 上海芯元基半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/68;H01L33/00;H01L33/38;H01L27/15;G09F9/33 |
代理公司: | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 李茂林;周冬文 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种MicroLED芯片及其制备方法和MicroLED显示器件及其制备方法,其中,MicroLED显示器件的制备方法包括:S1、提供一外延片;外延片包括一次堆叠的生长衬底、N‑GaN层、发光层和P‑GaN层;S2、在P‑GaN层的表面形成第一ITO膜层;S3、在第一ITO膜层表面沉积第一绝缘层;S4、在第一绝缘层上形成若干个周期性排列的凹孔;S5、在凹孔中形成P电极金属柱;S6、将P电极金属柱与CMOS驱动芯片上的正电极金属层连接,以实现MicroLED芯片与CMOS驱动芯片的键合;S7、去除生长衬底;S8、将N‑GaN层减薄;S9、在外延片上形成分割槽,分割槽贯穿N‑GaN层、发光层和P‑GaN层以形成多个LED像素点,每个LED像素点与对应的正电极金属层对齐,并且每个LED像素点分别对应若干个P电极金属柱。 | ||
搜索关键词: | 一种 micro led 芯片 及其 制备 方法 显示 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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