[发明专利]一种半导体陶瓷封装外壳在审
| 申请号： | 202310157321.1 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN116153872A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 闫方亮;于渤;杨丽霞;朱勋 | 申请（专利权）人： | 北京聚仪共享科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京惟专知识产权代理事务所(普通合伙) 16074 | 代理人： | 赵星;于理科 |
| 地址： | 101407 北京市怀柔区雁*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及封装技术领域，尤其是一种半导体陶瓷封装外壳，包括外壳，所述外壳为中部贯穿设置陶瓷件，该外壳的两开口侧分别封装有基板及盖板，其中，所述外壳上安装有引脚组；所述引脚组包括栅极脚、漏极脚以及源极脚，本发明中通过采用陶瓷外壳结构，由于陶瓷的纯度越纯,对机械强度导热性越好,因此本发明中以实现更优的散热性能、物理性能及耐腐蚀性能，同时相对于现有技术中的封装外壳，亦有效的降低该半导体整体的配重，整体结构上设计为模块化结构，便于组装生产，其优异的物理性能使其在各领域中都能表现出良好的适应能力，极大提升用户的满意度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京聚仪共享科技有限公司，未经北京聚仪共享科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310157321.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
