[发明专利]一种集成型低温度系数的薄膜电阻及制作方法在审
| 申请号： | 202310159690.4 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN116387289A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘丹丹 | 申请（专利权）人： | 商丘师范学院 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 476000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成型低温度系数的薄膜电阻及制作方法，包括NTC薄膜电阻和PTC薄膜电阻，NTC薄膜电阻下方设置有衬底，NTC薄膜电阻与PTC薄膜电阻之间设置有绝缘介质层，NTC薄膜电阻与PTC薄膜电阻均设置有电接触点，NTC薄膜电阻与PTC薄膜电阻通过电接触点串联接线；所述NTC薄膜电阻、PTC薄膜电阻和绝缘介质层均为薄膜结构。借助于掩膜光刻技术分别对NTC薄膜电阻、绝缘介质层以及PTC薄膜电阻进行图案化制作。本发明采用了薄膜电阻结构，并将NTC薄膜电阻与PTC薄膜电阻串联起来，通过调整两者的图案的尺寸使两者的温度系数相互抵消，获得具有低温度系数的复合的薄膜电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 温度 系数 薄膜 电阻 制作方法 | ||
【主权项】：
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