[发明专利]一种通孔桥连缺陷确定方法及装置在审
| 申请号： | 202310166347.2 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116206994A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 苏晓菁;韦亚一;李静静;粟雅娟 | 申请（专利权）人： | 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 钱湾湾 |
| 地址： | 510535 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种通孔桥连缺陷确定方法及装置，方法包括：获取固定位置的第一通孔和不同位置处的第二通孔之间的距离，形成最小距离矩阵，引入套刻误差的统计特性，确定最小距离矩阵中每一行第一个大于或等于阈值的目标距离，根据多个目标距离确定多个安全距离位置点，根据安全距离位置点拟合安全距离曲线，利用安全距离曲线进行积分，得到第一通孔和第二通孔之间存在桥连缺陷的失效区域和不存在桥连缺陷的成功区域，后续就可以利用该失效区域和成功区域直接确定两个通孔之间是否存在桥连缺陷，并且利用该失效区域和成功区域指导通孔的优化设计和刻蚀工艺参数等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通孔桥连 缺陷 确定 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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