[发明专利]PCB缺陷修正方法及电路板制作方法在审

专利信息
申请号: 202310175429.3 申请日: 2022-06-20
公开(公告)号: CN116152210A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 胡冰峰 申请(专利权)人: 苏州康代智能科技股份有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;H05K3/00;H05K3/22;G06T3/40;G01N21/88;G07C3/14
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 吴芳
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种PCB缺陷修正方法及电路板制作方法,修正方法包括:将待检测的电路板的设计文档输入AOI设备,设计文档包括电路板上各个对象的尺寸设计信息;利用AOI设备对电路板进行扫描,得到扫描图像,并获取AOI设备当前设定的像素单元尺寸;响应于对电路板上的目标对象的检测请求,确定目标对象在扫描图像中在请求计量方向上所占的像素数量;根据AOI设备当前的像素单元尺寸和目标对象所占的像素数量,计算目标对象在请求计量方向上的尺寸;比对目标对象在请求计量方向上的尺寸与该目标对象在设计文档中的尺寸,若尺寸差值超出预设的差值阈值,则确定该目标对象存在缺陷,并根据设计文档,确定其工艺类型并修正其工艺参数。
搜索关键词: pcb 缺陷 修正 方法 电路板 制作方法
【主权项】:
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