[发明专利]耗材及芯片读写设备在审

专利信息
申请号: 202310183301.1 申请日: 2023-02-27
公开(公告)号: CN116653437A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 曹建新;崔庆丰;武新宇;李虹杰;陶俊宇;徐婧熹;陈德;容学宇;刘金莲;欧阳华;李少旭;杨珉 申请(专利权)人: 珠海纳思达信息技术有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;G03G15/08
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 范旋锋
地址: 519060 广东省珠海市香洲区珠海大道388*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种耗材及芯片读写设备,该耗材包括包装件、耗材本体、芯片和操作部,所述包装件开设有第一开口,所述耗材本体装配于所述包装件内,所述芯片设置于耗材本体,所述操作部设置于所述耗材本体,且所述操作部与所述芯片连接,所述操作部的位置与所述第一开口的位置对应设置。本申请在对芯片进行升级操作时,芯片读写设备可以由第一开口伸入包装件内,并与操作部进行配合操作,以实现对芯片的升级或改写,而无需拆开包装件,操作简单,且触针与芯片电连接更精准,因而芯片读写速度更快,效率更高,同时芯片读写成功率更高,不易损坏芯片。
搜索关键词: 耗材 芯片 读写 设备
【主权项】:
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