[发明专利]一种多层电路板构成的平面单刀双掷开关电路结构在审

专利信息
申请号: 202310187891.5 申请日: 2023-03-02
公开(公告)号: CN116093560A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 吴泽;张小川;王妍;李轶晖;胡力能;胡锦铨 申请(专利权)人: 电子科技大学;惠州仲恺高新区电子信息技术研究院;惠州市大帆石教育科技有限公司
主分类号: H01P1/10 分类号: H01P1/10;H01P1/15;H01P1/12;H05K1/16;H05K1/02
代理公司: 苏州德萃知识产权代理有限公司 32629 代理人: 刘康宁
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种多层电路板构成的平面单刀双掷开关电路结构,属于射频技术领域。本发明所述多层电路板构成的平面单刀双掷开关可以通过对信道转换的控制,实现对电路参量进行必要的调控,比如对电路的通断进行控制,与其他射频结构组合,实现对衰减量的多少,相移量的大小的调控等。与其他传输线开关相比,鳍线结构的开关更便于Pin管的安装、性能指标好、生产成本低。与传统的波导腔体内架设鳍线的开关结构相比,本结构通过多层介质基板叠层压合实现,继承了波导鳍线结构损耗低、色散弱的优点,并且结构更加简易,可以实现自封装、便于与其他射频电路进行集成。相比于现有技术,本发明解决了各种器件与功能模块在鳍线上安装的问题,扩展了基片集成鳍线实现的功能。
搜索关键词: 一种 多层 电路板 构成 平面 单刀 开关电路 结构
【主权项】:
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