[发明专利]针对多路卷积编码的并行交织系统及方法在审
| 申请号： | 202310192376.6 | 申请日： | 2023-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN116192165A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张顺;伊纪锋;段明明;程帅林;马建鹏 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H03M13/27 | 分类号： | H03M13/27;H04L1/00 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 田文英;王品华 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种针对多路卷积编码的并行交织系统及方法，该技术方案包括：卷积编码模块发送生成的多路编码数据和两路打孔valid标识信号；交织写入地址产生模块发送生成的两路交织写入地址；乒乓读写选通模块发送产生的乒乓读写选通信号并选通编码数据和交织写入地址；进行交织写操作；交织读取地址产生模块发送多路交织读取地址；选通交织读取地址；进行交织读操作并发送交织数据；采用双口RAM进行同步切换的交织读写操作；系统停止工作。本发明降低了卷积编码的复杂度，具有低复杂度，低时钟，高吞吐，高可靠性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 卷积 编码 并行 交织 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学，未经西安电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310192376.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种氢能检测装置
- 下一篇：一种耐火浇注料窑盖及其制备工艺
- 同类专利
- 专利分类
