[发明专利]具有双侧冷却的功率模块封装在审
| 申请号： | 202310194095.4 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN115985868A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 涩谷诚 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有双侧冷却的功率模块封装。多芯片封装包含安装在第一引线框(310)上的第一半导体装置(301)，其中所述第一半导体装置的主要产热表面朝向所述第一引线框的散热区域(312)定向且接触所述散热区域(312)。第二半导体装置(302)被安装于第二引线框(320)上，其中所述第二半导体装置的主要产热表面朝向所述第二引线框的散热区域(322)定向且接触所述散热区域(322)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 冷却 功率 模块 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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