[发明专利]晶圆缺陷检测方法、存储介质及数据处理设备在审
| 申请号： | 202310195694.8 | 申请日： | 2023-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN116071349A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王恒宇 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06V10/764;G06V10/774;G06N3/08;G06V10/82;G06N3/0464 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种晶圆缺陷检测方法、存储介质及数据处理设备，涉及半导体技术领域，该方法包括：通过获得目标晶圆信息，根据目标晶圆信息获得n种晶圆特征数据，n为大于1的正整数，利用目标神经网络模型对n种晶圆特征数据中的m种晶圆特征数据进行处理，获得晶圆的缺陷类别，m为小于或等于n且大于1的正整数。通过上述方式，可以提高针对缺陷晶圆进行检测和分类的准确性，提高检测和分类效率。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 方法 存储 介质 数据处理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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