[发明专利]一种发光器件封装材料、制备方法及显示模组在审
| 申请号： | 202310201887.X | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN116072799A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 高原;毛云飞;鲍亚童;童荣柏 | 申请（专利权）人： | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/00;G03F7/027;G03F7/004 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 安佳伟 |
| 地址： | 311305 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于发光器件技术领域。本申请公开了一种发光器件封装材料，其包括基材层、矩阵层和粘结层；矩阵层设于基材层的一侧；矩阵层包括透光区域和反光区域，透光区域在450‑500nm波长的透光率大于等于90％，反光区域在450‑500nm波长的反射率大于等于80％；粘结层设于矩阵层远离基材层的一侧。本申请还公开了一种发光器件的制备方法。本申请还公开了一种显示模组，其包括基板、发光器件和封装层；发光器件设于基板上；封装材料设于发光器件上。本申请中的发光器件封装材料可以解决显示模组光线均匀度差的问题，同时本申请中的发光器件封装材料具有感光性，可以实现紫外或激光开窗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 器件 封装 材料 制备 方法 显示 模组 | ||
【主权项】：
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