[发明专利]一种倒装焊接方法及光器件

摘要

本发明公开了一种倒装焊接方法及光器件，属于光器件技术领域。所述倒装焊接方法包括：S1、提供芯片和基板，通过打线机和金线在芯片的各pad点上植第一金柱，在基板的各pad点上植第二金柱，多个第一金柱和多个第二金柱一一对应。S2、提供平板，将平板分别放置在多个第一金柱和多个第二金柱上方，并对平板施加预压力并驱动平板下移，以分别挤压多个第一金柱和多个第二金柱，从而分别使得多个第一金柱和多个第二金柱的高度一致。S3、对应焊接预压后的多个第一金柱和多个第二金柱，获得光器件。本发明实施例提供的一种倒装焊接方法及光器件，不仅可以便捷形成凸点，从而降低了光器件的生产成本，还能保证芯片和基板的连接强度。