[发明专利]物料自动化生产的顶升装置及物料自动化生产设备有效
申请号: | 202310206938.8 | 申请日: | 2023-03-06 |
公开(公告)号: | CN116246997B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 李伟;刘晓敏 | 申请(专利权)人: | 镭神技术(西安)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄鸿华 |
地址: | 710000 陕西省西安市西咸新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本申请涉及物料自动化生产的顶升装置及物料自动化生产设备,包括顶针调节结构及顶针帽结构;所述顶针调节结构以步进驱使偏心转动方式控制所述顶针帽结构的顶针升降;所述顶针帽结构以负压吸附方式吸取待分离物料盘。上述物料自动化生产的顶升装置,一方面以顶针配合负压吸附方式实现压力顶升,有利于实现待分离物料盘中的物料与料盘胶膜相分离;另一方面以步进驱使偏心转动方式实现顶针升降,有利于准确控制顶针升降的精细位置,且有利于批量化的大规模重复式的无差错应用;再一方面易于配合顶针帽结构实现顶针的更换,有利于适配各种不同规格的待分离物料盘及其物料分离;又一方面由于巧妙的结构设计,有利于应用于微型物料例如微型芯片。 | ||
搜索关键词: | 物料 自动化 生产 装置 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造