[发明专利]一种基于超声波技术的焊点分析检测装置在审

专利信息
申请号: 202310213841.X 申请日: 2023-03-08
公开(公告)号: CN116068055A 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 陈龙;陶磊;周森;熊俊;倪颖倩 申请(专利权)人: 重庆市计量质量检测研究院
主分类号: G01N29/04 分类号: G01N29/04;G01N29/22;G01N29/26;G01N29/28
代理公司: 苏州拓鸿知识产权代理有限公司 32664 代理人: 郭玉静
地址: 401123 重庆市渝北区杨柳*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种基于超声波技术的焊点分析检测装置,其包括检测仪、探头以及捏框架,所述探头底部外设有用于检测焊点区域中心的中心定位装置,所述探头顶部安装在用于调整其中心对齐位置的中心对齐装置,所述中心对齐装置设置在捏框架中,所述捏框架框边固定有支杆,所述支杆粘接有橡胶垫,所述探头通过导线连接检测仪。
搜索关键词: 一种 基于 超声波 技术 分析 检测 装置
【主权项】:
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