[发明专利]一种晶圆承载框及晶圆分片装置有效
| 申请号： | 202310218119.5 | 申请日： | 2023-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN115881596B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 周建余;冯艾诚;李健儿;冯永;胡仲波 | 申请（专利权）人： | 四川上特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;B08B3/08;B08B3/10 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 阮涛 |
| 地址： | 629201 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆承载框及晶圆分片装置，属于处理半导体的设备领域，晶圆承载框，包括：从上至下呈间隔设置且相互平行的限位框、筛板及承载板。限位框呈矩形框架结构，其内部用于放置烧结后呈柱体状态的晶圆。筛板阵列开设有多个条形孔，用于穿过分片之后的单片晶圆，筛板与限位框之间的间距小于或等于晶圆的半径。承载板的顶面对应条形孔下方同一截面的两侧均开设有弧形槽，且同一截面的两个弧形槽的相交处连通，且相交处与条形孔底边之间的间距大于晶圆的直径。晶圆分片装置，包括浸泡池及晶圆承载框。本发明可提高分片效率，且便于观察分片进度，能有效节省及简化操作流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 分片 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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