[发明专利]带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块及封装方法在审
| 申请号： | 202310222839.9 | 申请日： | 2023-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN116403998A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 朱萍玉;刘晨曦;刘烁超 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;G01R31/26;G01K11/32;G01K11/3206;G01K1/143;H01L23/544;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块及封装方法，属于集成电路技术领域。该结构包括总装IGBT，自粘附光纤传感器，光纤端部连接模块和翅式散热器。现有的直接将光纤传感器用粘胶剂固定在IGBT的芯片上的测量方法，会因粘胶剂本身粘胶问题而污染芯片，影响芯片热传导效率且缩短芯片的工作寿命，将光纤粘附于芯片旁边虽没有污染芯片等问题，却会降低光纤测量温度的准确性。且使用该方法固定的光纤无法实现定期更换。本发明光纤本身95％的应变可被自粘附涂覆层隔离，有效避免了热应变所引起的温度‑应变交叉敏感；光纤端部连接模块则提出了一种整理光纤端部排线的封装方法，利于光纤在IGBT中的布局封装。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附 光纤 传感器 监测 芯片 igbt 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
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