[发明专利]一种PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 202310226544.9 | 申请日： | 2023-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN116365321A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黄建;卞和平;凌朔 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H05K1/03;H05K3/02;H05K3/34;H05K3/06 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 马进 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板技术领域的PCB板及其制作方法，旨在解决现有技术中PCB内埋入的空腔不能完全屏蔽外界电磁信号的干扰，各个电路之间仍然还会产生一定的电磁干扰的问题。包括覆铜基板、子板和低流胶半固化片；子板上开设有第一空槽，第一空槽的侧壁上设有覆铜层，覆铜基板包括基板和覆板铜层，覆板铜层上设有环形锡层；低流胶半固化片上设有第二空槽，以使覆铜层、覆板铜层和环形锡层能够合围形成金属空腔；本发明能够于PCB板内形成金属空腔，能够完全屏蔽外界电磁信号的干扰，并且充分阻断PCB本身内部的各个电路之间的电磁干扰，大大降低传输线周围介质的损耗，令降低信号损耗的能力达到最佳效果，且其结构简单，制作成本低，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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