[发明专利]一种用于芯片散热的金刚石-多金属修饰层散热结构在审
| 申请号： | 202310226995.2 | 申请日： | 2023-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN116130435A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 谢安;吴雨峰;李月婵;孙东亚;黄海;曹春燕;严育杰;王义 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京察格专利代理事务所(普通合伙) 16129 | 代理人： | 韩炜 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片散热的金刚石‑多金属修饰层散热结构，包括芯片、散热基板，所述散热基板靠近芯片的一侧面上设置有第一金属修饰层，所述芯片靠近散热基板的一侧面上设置有第二金属修饰层，所述第一金属修饰层包括第一钛层、第一金层，所述第二金属修饰层包括第二钛层、第二金层，所述第一金层、第二金层相互靠近的一侧面之间相互结合。相比于单晶硅，金刚石具有更强的导热能力，是单晶硅材料的的13‑16倍，是单质铜的5‑6倍，此外，金刚石具有与单晶硅相匹配的热膨胀系数，作为散热基板材料，其能有效地消除热应力失配等失效现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 散热 金刚石 金属 修饰 结构 | ||
【主权项】：
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