[发明专利]一种BGA锡球连续供料装置及供料方法在审

专利信息
申请号: 202310241443.9 申请日: 2023-03-14
公开(公告)号: CN116174730A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 闫焉服;李自强;闫博恒;顾天亮 申请(专利权)人: 海普半导体(洛阳)有限公司
主分类号: B22F9/08 分类号: B22F9/08;B22F1/065
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 孙亚丽
地址: 471600 河南省洛阳市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种BGA锡球连续供料装置及供料方法,该供料装置包括支架,支架包括一框架结构支撑板,框架结构支撑板自上而下依次垂直连接有塞杆支撑件、熔料炉支撑平台和保温炉支撑平台;塞杆支撑件上螺纹连接有塞杆;熔料炉支撑平台上设有熔料炉,通过转动塞杆能够实现塞杆对熔化炉出料口的封堵;保温炉支撑平台上设有保温炉,保温炉的进料口设于熔化炉出料口的正下方,保温炉的出料口处设有控制锡液流出的高温阀门;保温炉的下方设有喷球釜,喷球釜的进液口与高温阀门管路连接、出液口与喷球机的喷嘴相连接。该供料装置由熔料炉熔化的钎料锡液经保温炉和喷球釜流至喷球机的喷嘴中,能够实现BGA锡球喷球釜的连续稳定供料。
搜索关键词: 一种 bga 连续 供料 装置 方法
【主权项】:
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