[发明专利]贴胶组件及粘合装置在审
申请号: | 202310242169.7 | 申请日: | 2023-03-14 |
公开(公告)号: | CN116199029A | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 钟火炎 | 申请(专利权)人: | 苏州盈科电子有限公司 |
主分类号: | B65H37/04 | 分类号: | B65H37/04;B65H37/00;B65H16/02;B65H23/038;B65H23/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 张会华;岳红杰 |
地址: | 215144 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 提供了一种贴胶组件及粘合装置。该贴胶组件用于将胶带的粘合体贴附于目标构件。胶带包括覆膜、底膜以及粘合体,粘合体载置于覆膜和底膜之间。该贴胶组件包括供给辊轮、分离机构、贴胶辊轮、第一收纳轴以及第二收纳轴。供给辊轮用于载置胶带,其能够转动以释放卷绕于供给辊轮的胶带。分离机构用于使胶带分离出底膜和粘合体的组合体以及覆膜。贴胶辊轮用于在目标构件上滚压粘合体,使得粘合体与底膜分离且贴附于目标构件。第一收纳轴能够转动以使分离的覆膜卷绕于第一收纳轴。第二收纳轴能够转动以使分离的底膜卷绕于第二收纳轴。这样,粘合体能够被可靠地贴附于目标构件,并且能够节省大量的人力和时间,改善产品的生产效率和品质。 | ||
搜索关键词: | 组件 粘合 装置 | ||
【主权项】:
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