[发明专利]一种光固化增材制造用银粉、银浆料以及银粉的制备方法在审

专利信息
申请号: 202310248804.2 申请日: 2023-03-15
公开(公告)号: CN116213709A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 张超;李中玺;雷奔张申;郑威;孙浩 申请(专利权)人: 西安汇创贵金属新材料研究院有限公司
主分类号: B22F1/065 分类号: B22F1/065;B22F1/05;B22F1/10;B22F10/12;B22F9/24;B33Y70/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 薛梦
地址: 710054 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 本申请公开一种光固化增材制造用银粉、银浆料以及银粉的制备方法,涉及增材制造材料技术领域,能够提高对紫外光的穿透性,进而使得该银粉进行光固化增材制造时具有较好的打印效果。该银粉包括:银粉的晶粒尺寸大于50纳米,银粉的晶体形貌为类球形多面体,银粉的晶体表面为光滑的结晶面。这种银粉由于粒径较大、且银粉的晶体形貌为类球形多面体,晶体表面较光滑,因此,这种银粉可以有效降低对紫外光的吸收。同时,由于银粉为类球形多面体,可在浆料层中形成多个微型多级反射的透光层,进而可以提高了紫外光在浆料中的穿透性。利用该银粉配制的浆料可实现快速光固化。因此使得该银粉进行光固化增材制造时具有较好的打印效果。
搜索关键词: 一种 光固化 制造 银粉 浆料 以及 制备 方法
【主权项】:
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